- MagazineLoader/Unloader

  · Capacity : 120 이상

  · PCB 대응 사이즈 : 50X50 ~ 330X250

- Screen Printer

  · PCB 대응 사이즈 : 50X50 ~ 508X508

  · 최소대응부품 : 0402 Chip, CSP 0.3 Pitch

  · 인쇄정도 : ±25.0μm @ 6α

  · 기타 : 자동세척, 온습도 관리

- Chip Mounter

  · CPH : 24,200 (최적)

  · 장착정도 : 37.5μm Cpk≥1.0

  · 대응부품 : 8 ~ 24mm

  · PCB 크기 : 50X50 ~ 460X460

- N2 Reflow Oven

  · 가열영역 : 9 Zone

  · 냉각영역 : 2 Zone

  · PCB 크기 : 550X440mm 이상

  · 기타 : 질소발생기(500~2,000 ppm)

- IN-LINE 3D SPI

  · PCB 대응 크기 : 50X50 ~ 330X330mm

  · PCB 대응 두께 : 0.4 ~ 7 mm

  · PCB 대응 무게 : 5 kg

  · 해상도 : 4 Mega Pixel

- IN-LINE 3D AOI

  · PCB 대응 크기 : 50X50 ~ 330X250 mm

  · PCB 대응 두께 : 0.4 ~ 7 mm

  · PCB 대응 무게 : 5 kg

  · 해상도 : 10 Mega Pixel

- NG BUFFER

  · PCB 크기 : 50X50 ~ 330X250 mm이상

  · 적재수량 : 12 PCB 이상

- Selective Solddering Systems

  · Auto flow height adjustment by touch probe

  · Auto nozzle cleaner 

  · Auto solder feeder & Solder level sensor

  · Working Area (X × Y ) : 500 × 400 mm

- Advanced Chip Shooter

  · CPH : 92,000

  · Placement Accuracy : ± 28 ㎛ @ Cpk ≥ 1.0(03015 Chip)

  · Enternal Dimension(mm) :  L  1,430 × D 1,740 ×H 1,485